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（中央社記者張建中新竹22日電）日本東芝規劃分拆釋出旗下半導體快閃記憶體事業股權，不過，台灣合作夥伴群聯依然力挺，將與東芝合作擴大3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場版圖。 群聯表示，一直以來全力支持合作夥伴東芝發展先進製程技術。 配合東芝今年將新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片， 群聯相關固態硬碟控制晶片已預先取得BiCS3測試驗證，預作準備。 群聯指出，旗下S10與S11兩款SSD控制晶片已取得BiCS3測試驗證，一旦東芝正式推出BiCS3晶片，S10與S11將可隨即進行搭載設計，為東芝擴大3D NAND Flash市場版圖。1060222
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